超声波(bo)焊接机设(she)计相关-能量(liang)导(dao)向设(she)计

超声(sheng)波焊接机的(de)能(neng)量导向设(she)计中对位(wei)方式的(de)设(she)计：

上下(xia)塑(su)料件在焊(han)接过程(cheng)中都要保证(zheng)对位(wei)准确，限位(wei)高度(du)一(yi)般不低于1mm，上下(xia)塑(su)料平行检动位(wei)必须(xu)很小，一(yi)般小于0.05mm，基本的(de)(de)(de)能量导向可合并为连(lian)接设计，而(er)不是简单的(de)(de)(de)对接，包括对位(wei)方式，采用能量导向的(de)(de)(de)不同连(lian)接设计的(de)(de)(de)例子包括以下(xia)几(ji)种：

插销(xiao)定位->插销(xiao)定位中应保证(zheng)插销(xiao)件的强(qiang)度，防此超(chao)声波震断。

台阶定位->一般(ban)装(zhuang)饰(shi)线(xian)的大小为0.25mm左右，创出更吸引人(ren)的外观，如h大于(yu)焊线(xian)的高度，则会在塑料件(jian)外部形成一条装(zhuang)饰(shi)线(xian)，而两个(ge)零件(jian)之间的差(cha)异(yi)就(jiu)不易发(fa)现(xian)。

1.焊接机企口定位：

采用这种设计的(de)好处(chu)是防止(zhi)内外(wai)溢料(liao)，并提供超声波塑(su)料(liao)焊(han)(han)接机校准，材料(liao)容易有加(jia)强密封性的(de)获得，同时，减(jian)小于焊(han)(han)接面(mian)，强度不如(ru)直接完全对接,但这种方(fang)法要求保证凸(tu)出零(ling)件的(de)斜位(wei)缝隙，因(yin)此使(shi)零(ling)件更难能可贵于注塑(su)。

2.底(di)模焊接(jie)机定位：

采(cai)用(yong)这种(zhong)设(she)计(ji)，塑料件(jian)的设(she)计(ji)变得简单，但(dan)对底(di)模要求(qiu)高，通常会引致塑料件(jian)的平行移位，同时(shi)底(di)模固定(ding)太紧会影(ying)响(xiang)生产效果。

3.焊(han)接焊(han)头加底模定(ding)位：

采用(yong)(yong)这种设计一般用(yong)(yong)于特殊情况，并不实用(yong)(yong)及常用(yong)(yong)。

4.其它焊(han)接(jie)设计情况：

A：为大型塑料件可用的一种(zhong)方式，应注意的是下(xia)(xia)支撑模具必(bi)须(xu)支撑住凸(tu)缘，上塑料件凸(tu)缘必(bi)须(xu)接触(chu)焊头，上塑料件的上表(biao)面离凸(tu)缘不(bu)能太(tai)远，如必(bi)要(yao)情况(kuang)下(xia)(xia)，可采用多焊头结构。

B：如连接中采(cai)用能量导向，且将两个焊面(mian)注成磨砂表面(mian)，可(ke)增加摩(mo)擦(ca)和控制熔化(hua)，改善(shan)整个焊接的质(zhi)量和力度(du)，通(tong)常磨砂深(shen)度(du)是0.07mm-0.15mm。

C：在焊(han)接(jie)(jie)不易熔接(jie)(jie)的树脂或不规则形(xing)状(zhuang)时，为(wei)了(le)获得(de)密(mi)封(feng)效果，则有必要插入一个密(mi)封(feng)圈(quan)，需要注意的是密(mi)封(feng)圈(quan)只压在焊(han)接(jie)(jie)末端。薄(bo)壁零件的焊(han)接(jie)(jie)，比(bi)如热成形(xing)的硬(ying)纸板（带塑(su)料涂层），与一个塑(su)料盖的焊(han)接(jie)(jie)。

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